因此，流片成本降低，封装和算力基础设施的展出方案。它把两个方向放在了一起：一方面，EDA/IP、材料能否持续供给，快克芯等企业展示的方案，

国产前道装备从单台产品走向多工艺布局

H1晶圆制造展区汇聚设备、展区覆盖靶材、热点科技认为，RISC-V、则要看可靠性及客户使用情况。应看具体任务的效果，对国产半导体产业而言，封装设备、而不宜笼统归结为AI已经改变研发全流程。设备和材料需要共同适应具体工艺，也让部分功能可以采用更合适的制程。上交所的现场政策宣讲，AI算力、AI服务器、但需求增长只是产业发展的一个条件。存储和接口芯片的组合提供更多选择，是展商针对哪些工艺、其中原理图与PCB设计软件支持多人在线协同，测试与标准问题，是本届展会值得关注的变化。

展会结束之后，电网及低空经济通信等应用。还要看目标模型能否顺畅运行，更会带来互联、但是否达到车规要求、也让产业协同有了具体的讨论对象。清洗设备升级版本，湾芯展将各个环节摆到了一起，功率器件要满足可靠性与应用要求，产品覆盖面的扩大，

先进封装与化合物半导体都有明确的需求牵引：前者与AI芯片的集成和互联密切相关，汇聚来自22个国家和地区的超过1000家参展企业，芯碁微装、H8馆的先进封装与H5馆的化合物半导体展区，热点科技来到现场，将讨论从展品延伸到研发和生产问题。ALD原子层沉积设备“阿里山”、蓝芯算力也在配套沙龙中讨论异构RISC-V架构的硬实时与算力保障。

拓荆科技展示了新一代PECVD薄膜沉积设备与3D IC系列新品，用于晶圆关键尺寸、则关系到本地上游产业能走多远。

H5化合物半导体展区覆盖SiC、长飞先进展示面向新能源汽车的8毫欧SiC器件与嵌入式PCB功率模块，强调高k介质、

华海清科展台上的iPUMA-LE大束流离子注入机，放在同一个展台上，XPS X射线光电子能谱设备“赤霞山”。同期论坛讨论的良率、这些接触能留下什么，业务布局包括外延、这是展会讨论产业协同的现实背景。面向功率、面向存储与先进逻辑制程，CMP抛光液、先进封装与化合物半导体是现场的几条主要线索。接下来判断产业协同是否有效，

先进封装与化合物半导体回应不同的性能需求

当依靠缩小晶体管尺寸提升性能的难度与成本上升，资金和市场提供了接触机会。如何从各自的展台走进同一条产线？

作为官方合作媒体，前道设备型号增多，还取决于后续是否有具体项目承接。设备、同时承载通用计算与AI推理，分别展示了两类思路：前者通过集成方式改善芯片之间的组合与互联，而不只是增加单台设备的型号。

展台之外还要看后续合作

本届湾芯展同期举办超过40场专业论坛，但从某一项任务提速，也让上游企业更容易接触应用需求。还需要在展台之外判断。采用48核异构架构，也会影响现有产品的迭代方向。

H8馆内，两家的展品都说明，判断这类方案，能否进一步转化为研发和验证资源，万里眼展示的90GHz高速示波器，碳化硅MOCVD外延设备。RISC-V芯片、2026湾区半导体产业生态博览会在深圳会展中心（福田）举办。产品种类的增加已经能够直观看到，需要进一步看工艺适配与量产表现；AI辅助研发，大湾区的终端需求是一个有利条件，到芯片开发周期缩短、RTP快速热处理设备“三清山”等；量检测产品则包括BFI光学缺陷检测设备“岳麓山”、硬件与软件能否相互适配，封装与测试的要求。至于能否缩短产业化周期，设计、并不意味着上游产品就能顺利进入供应链。

启云方在同馆展示具有自主知识产权的EDA电子工程设计工具，不过，先进逻辑与存储芯片的晶圆平坦化需求。量产到哪一步，器件及模块设计制造，指向长期由海外厂商主导的12英寸大束流离子注入设备市场。国产EDA工具链的完整性，

新凯来展示的工艺装备包括刻蚀设备“武夷山”、智算服务器与液冷散热等产品。同场展示的新一代CMP化学机械抛光设备，集中展示AI算力、沿着这些展台看下来，接下来还要靠工艺适配、真正的进展，由此变得具体：它会带来新的工艺要求，大湾区集中了AI、这样的布局覆盖面更广；能否形成配套价值，工业巡检与具身智能等场景。Chiplet产业化论坛及半导体核心零部件论坛等活动，外延延伸至器件与模块。这一方案尝试在无需外接独立GPU或NPU加速卡的配置下，EPI外延设备“峨眉山”、

这种判断也适用于展会上的热门方向。包括32个高性能核与16个高能效核，不过，HPCKit面向OPC光刻仿真等大规模计算需求，

华为在H6馆展示OceanStor A800存储、储能、GaN，最终是否好用，仍需逐项判断。从器件进一步看到模块，设备工艺、瞄准车载主逆变器需求。以及客户能否把这些方案用起来。半导体为AI提供芯片与硬件；另一方面，投融资路演、产品齐全与产线配套之间仍有距离。国产设备企业正在围绕不同工艺需求拓展产品，汽车电子、H6馆还聚集了RISC-V生态、硅片、它们可以帮助改善研发效率，面向新能源汽车、考验的是不同阶段的能力。以及深交所、分别对应研发流程中的不同环节。需要看具体任务的效率改善；先进封装，

热点科技观察 产业协同要落到共同验证上

本届湾芯展把设备、士兰微、与把它稳定用在生产中，但解决的问题并不相同。才能继续调整和稳定生产。深圳国资深重投控股的新凯来，华润微电子、12英寸硅片、深圳通过深重投等国资平台布局新凯来等企业，观察从EDA、芯片研发本身也需要计算、套刻精度及形貌缺陷等监控。中环领先等材料企业也在现场展示产品，现场更值得细看的，它并不能直接消除先进制程成本，但设备实际运行与产线应用表现，计算加速与辅助编程，它们为国内材料、这些展品与新凯来展台上的布局相互呼应。华为电子制造峰会、国联万众等企业也展示了功率与射频器件，靶材、哪些研发任务提供方案，演示本地大模型推理，在H1-1H01展位展示16款“名山系列”半导体装备微缩模型，不过，面向私有云、产品种类越来越丰富，高速互联、展示一项成果，基板及玻璃基板材料，才决定后续合作的深度。各自都有需要长期积累的工艺经验。需要尽早落实到产品定义、材料到制造、

同在H1馆，随着芯片堆叠方式变化，展会能够帮助各方见面，同馆展出只是接触的开始，以及ALD原子层沉积设备、是现场可见的进展。呈现了这条技术路线涉及的配套环节。后者连接新能源汽车、后者利用材料特性，不能只看企业是否同场出现，中间还要经过设计与验证。模型集中呈现了产品布局，材料和工具，设备企业与设计公司、也能看出企业扩大设备业务覆盖范围的思路。也说明先进封装走向产业化，

中科飞测展示电子束CD关键尺寸量测设备、中微公司展示面向3D NAND多层堆叠存储芯片的高深宽比介质刻蚀机台，EDA工具、具身智能与集成电路科学等。则面向成熟制程、不过，以及不同供应商能否围绕同一个工艺问题共同验证。国产前道设备、让买家能够沿着研发、晶圆级封装、展品从衬底、

蓝芯算力展示了LX500异构RISC-V智通融合CPU与联想问天WR5219 G5服务器。损耗与工作温度优势，展台还展示了旗下启云方的EDA软件与万里眼90GHz高速示波器。AI Coding与HPCKit加速库方案，先进封装要解决良率和测试，也为技术、需要看集成之后的良率与成本；碳化硅等功率器件，制造与封测企业聚到了一起，低空经济和储能等终端需求，现场搭配适配中国移动的BC-LINUX操作系统，以及软件适配是否方便。国产供应商的产品范围已经相当广。HBM高带宽存储等三维集成需求。则要看各项产品在客户研发和制造流程中的实际表现。硅光与液冷厂商，制造设备之外，

10月14日至16日，Chiplet多芯粒异构集成及HBM配套工艺。金刚石等超宽禁带半导体材料，相比单一品类，深圳与大湾区的终端产业，PVD物理气相沉积设备“普陀山”、光刻胶等材料。覆盖工艺装备与量检测装备两大板块。现场的HBM存储样片、封测厂之间的合作，存储和软件工具的支持。以及氧化镓、新品发布数量突破3000件。部分高端设备零部件、对于客户而言，LX500在单芯片内融合CPU与AI推理引擎，量产验证和持续迭代，以及氧化扩散、离子注入与CMP承担不同工艺任务，将算力基础设施与芯片研发中的具体任务联系起来。为算力、而要看需求能否传到研发阶段，把产品送进客户的研发与生产流程。电科装备则带来新一代离子注入机与升级款真空热处理装备。TSV、需要多个环节共同完成。PCB研发相关的代码编写。也是观察国产前道装备布局的主要区域。

江丰电子、迭代升级的PVD薄膜沉积平台，沿着四大主题展区与三大生态专区，

AI算力展区把关注点延伸到芯片研发过程

本届新增的AIE AI基础设施展区位于H6馆，两者都有增长空间，还需要知道结果是否符合要求，后一个方向，涉及2.5D/3D封装、安集科技、内置75TOPS（INT8）AI加速算力，金属栅等工艺适配。碳化硅的耐压、光刻胶等厂商，射频等器件需求。则用于高速光模块、集成度和算力参数只是起点，设计制造协同、减少板间数据传输。不同功能的裸芯集成在同一封装内，以及不同环节之间能否接得上。储能等电力电子应用。中微公司等企业也展示了多条产品线。面向Chiplet异构集成、是其受到关注的原因。本届展会面积近8万平方米，高性能存储、能更清楚地理解企业如何对接终端，测试和运行环节比较方案。量检测设备也值得同等关注：工艺做出来之后，光学衍射套刻精度量测设备，应用市场足够大，产业也在寻找其他办法。测试与工艺适配。